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個股資券表

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矽統 2363 融資融券

個股信用交易表﹝2363 矽統
日期
資餘
資增減
券餘
券增減
資使用率
券使用率
券資比
資券抵
110/12/03 25,224  33 1 1,020  104 6 14.81%  0.60%  4.04% 
110/12/02 25,191  -69 1 916  -27 3 14.79%  0.54%  3.64%  59 
110/12/01 25,260  491 9 943  249 10 14.83%  0.55%  3.73%  38 
110/11/30 24,769  931 6 694  160 5 14.54%  0.41%  2.80%  50 
110/11/29 23,838  -800 1 534  -21 5 13.99%  0.31%  2.24%  23 
110/11/26 24,638  -124 3 555  -46 7 14.46%  0.33%  2.25%  26 
110/11/25 24,762  -68 6 601  53 1 14.54%  0.35%  2.43% 
110/11/24 24,830  -51 5 548  70 9 14.57%  0.32%  2.21% 
110/11/23 24,881  -916 3 478  -58 9 14.60%  0.28%  1.92%  37 
110/11/22 25,797  -1,013 1 536  -12 3 15.14%  0.31%  2.08%  18 
110/11/19 26,810  3,248 3 548  -40 10 15.74%  0.32%  2.04%  101 
110/11/18 23,562  -149 5 588  -92 8 13.83%  0.35%  2.50% 
110/11/17 23,711  293 8 680  40 3 13.92%  0.40%  2.87%  50 
110/11/16 23,418  437 1 640  23 6 13.75%  0.38%  2.73%  15 
110/11/15 22,981  302 9 617  47 0 13.49%  0.36%  2.68% 
110/11/12 22,679  -970 2 570  -216 4 13.31%  0.33%  2.51%  21 
110/11/11 23,649  826 7 786  108 6 13.88%  0.46%  3.32%  10 
110/11/10 22,823  -1,263 7 678  -7 0 13.40%  0.40%  2.97% 
110/11/09 24,086  -341 8 685  6 14.14%  0.40%  2.84%  19 
110/11/08 24,427  509 0 677  -35 8 14.34%  0.40%  2.77%  15 
  • 目前資限額為 170361 張 以上融資增減 797 張 融券增減 343
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