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富邦台灣半導體 00892 融資融券

個股信用交易表﹝00892 富邦台灣半導體
日期
資餘
資增減
券餘
券增減
資使用率
券使用率
券資比
資券抵
110/10/19 2,278  -183 2 103  -1 0 1.94%  0.09%  4.52% 
110/10/18 2,461  119 6 104  99 9 2.09%  0.09%  4.23% 
110/10/15 2,342  -69 9 2 1.99%  0.00%  0.21%  26 
110/10/14 2,411  71 0 -2 9 2.05%  0.00%  0.04% 
110/10/13 2,340  160 5 -1 1 1.99%  0.00%  0.13% 
110/10/12 2,180  94 3 0 1.87%  0.00%  0.18% 
110/10/08 2,086  302 6 -2 6 1.79%  0.00%  0.19% 
110/10/07 1,784  -106 1 7 1.53%  0.01%  0.34%  14 
110/10/06 1,890  17 5 -15 1 1.62%  0.00%  0.21%  10 
110/10/05 1,873  13 3 19  10 1.62%  0.02%  1.01%  10 
110/10/04 1,860  100 2 10  -10 7 1.63%  0.01%  0.54%  11 
110/10/01 1,760  77 6 20  1 1.60%  0.02%  1.14% 
110/09/30 1,683  -252 4 18  5 1.53%  0.02%  1.07% 
110/09/29 1,935  80 3 10  -10 3 1.78%  0.01%  0.52% 
110/09/28 1,855  24 7 20  -5 8 1.72%  0.02%  1.08% 
110/09/27 1,831  49 1 25  16 4 1.70%  0.02%  1.37% 
110/09/24 1,782  118 1 -5 2 1.65%  0.01%  0.51% 
110/09/23 1,664  77 6 14  -7 4 1.55%  0.01%  0.84% 
110/09/22 1,587  -16 6 21  -17 4 1.47%  0.02%  1.32% 
110/09/17 1,603  -77 9 38  6 1.49%  0.04%  2.37% 
  • 目前資限額為 107698 張 以上融資增減 675 張 融券增減 65
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