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中信關鍵半導體 00891 融資融券

個股信用交易表﹝00891 中信關鍵半導體
日期
資餘
資增減
券餘
券增減
資使用率
券使用率
券資比
資券抵
110/10/19 3,067  -327 7 41  2 1.80%  0.02%  1.34% 
110/10/18 3,394  -89 2 40  10 1 1.99%  0.02%  1.18% 
110/10/15 3,483  13 4 30  10 9 2.05%  0.02%  0.86%  20 
110/10/14 3,470  311 6 20  3 2.04%  0.01%  0.58% 
110/10/13 3,159  190 4 11  -1 7 1.89%  0.01%  0.35% 
110/10/12 2,969  86 9 12  1 1.88%  0.01%  0.40% 
110/10/08 2,883  306 8 12  9 1.84%  0.01%  0.42% 
110/10/07 2,577  410 5 11  -12 1 1.65%  0.01%  0.43% 
110/10/06 2,167  183 3 23  -5 4 1.39%  0.01%  1.06% 
110/10/05 1,984  259 10 28  15 3 1.28%  0.02%  1.41% 
110/10/04 1,725  118 10 13  -20 2 1.15%  0.01%  0.75% 
110/10/01 1,607  146 6 33  10 1.11%  0.02%  2.05% 
110/09/30 1,461  -142 5 33  -3 8 1.02%  0.02%  2.26% 
110/09/29 1,603  54 10 36  -1 9 1.15%  0.03%  2.25% 
110/09/28 1,549  -13 3 37  3 1.11%  0.03%  2.39% 
110/09/27 1,562  -3 1 37  1 1.12%  0.03%  2.37% 
110/09/24 1,565  -39 1 37  4 1.12%  0.03%  2.36% 
110/09/23 1,604  3 37  0 1.15%  0.03%  2.31% 
110/09/22 1,600  25 1 35  -31 5 1.15%  0.03%  2.19% 
110/09/17 1,575  24 1 66  2 1.14%  0.05%  4.19% 
  • 目前資限額為 138647 張 以上融資增減 1492 張 融券增減 -25
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