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個股基本資料

公司代號:
6147
公司名稱:
頎邦科技股份有限公司
公司住址:
新竹市新竹科學工業園區力行五路三號
統一編號:
16130009
董事長:
吳非艱
總經理:
高火文
發言人:
羅世蔚
總機電話:
(03)567-8788
成立日期:
07/02/1986
上市/櫃日期:
00/0/-110
實收資本額(百萬):
5,953
簽證會計師事務所:
資誠聯合會計師事務所
簽證會計師1:
溫芳郁
簽證會計師2:
王國華
股票過戶機構:
元大寶來證券股份有限公司
過戶電話:
(02)25865859
過戶地址:
台北市大同區承德路三段210號B1
英文簡稱:
CHIPBOND
英文通訊地址:
  No 3,Li Hsin 5 Rd.,Science-Based Industrial Park  Hsinchu,Taiwan,R.O.C.
網址:
主要經營業務:
金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)、捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)
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